加成型电子灌封胶
一、电子灌封硅胶特性及应用:
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、电子灌封硅胶用途 :
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数:
型号 颜色 粘度 硬度 导热系数 介电绝度 介电常数 体积电阻率 线膨胀系数 阻燃性能
(cps) (邵氏Aº) W(m·K) (kV/mm) (1.2MHz ) (Ω·cm) m/(m·K)
9055# 灰黑 2500±500 55±5 ≥0.8 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1
9060# 灰黑 3000±500 60±5 ≥0.8 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V0
9300# 透明 1100±500 0-20 ≥0.2 ≥25 3.0~3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1
可操作时间2小时,25℃8小时基本固化,温度越高固化越快。
保质期:
室温25C下,不打开包装,12个月
包装规格:
本产品以铁桶包装,规格有25kg和200kg两种规格。
储存及运输:
模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
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